切片分析

深圳晟安检测提供专业切片（金相切片）分析服务，通过精密研磨抛光获得样品截面，用于观察PCB镀层厚度、PCBA焊点质量、元器件内部结构及缺陷，是电子行业关键失效分析手段。

2026年1月12日 检测项目