2026年PCB/PCBA行业质量痛点与检测技术升级
随着6G通信与AI服务器的发展,2026年PCB/PCBA行业面临HDI爆板、CAF失效及微焊点可靠性等新痛点。本文探讨切片分析、CT扫描及应变测试等检测技术的升级应用。

随着6G通信与AI服务器的发展,2026年PCB/PCBA行业面临HDI爆板、CAF失效及微焊点可靠性等新痛点。本文探讨切片分析、CT扫描及应变测试等检测技术的升级应用。

PCB爆板分层是SMT回流焊中常见的致命失效。本文深入解析板材吸湿机理、Z轴热膨胀系数(CTE)失配导致的内部分层原因,并提供烘烤去湿与材料耐热性优化的实战解决方案。

针对PCB爆板、PCBA焊接不良、元器件漏电、CAF失效等问题,深圳晟安检测提供专业失效分析服务。我们运用C-SAM、SEM/EDS、热分析等技术,定位缺陷根源,提升电子组装可靠性。
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