2026年，中国半导体产业的关键词依然是“国产化”，但内涵已发生质变。我们不再仅仅关注中低端芯片的替代，而是向高性能计算（HPC）、车规级MCU以及第三代半导体（SiC/GaN）发起总攻。在这一进程中，可靠性测试（Reliability Assurance, RA）从“可选项”变成了决定生死的“必选项”。
市场新格局：从消费级向工业/车规级跨越
过去，消费电子芯片只需做简单的老化测试即可出货。但在2026年，随着国产芯片大批量进入汽车和工业控制领域，测试标准全面升级：
- 测试周期拉长： 车规级AEC-Q100认证通常需要3-6个月，对环境应力（HTOL, HAST）的要求极其严苛。
- 零缺陷要求： 工业级应用要求芯片在10年以上的生命周期内保持低失效率，这催生了对晶圆级可靠性（WLR）的巨大需求。
第三代半导体的测试难题
碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）是2026年的市场宠儿，但它们的测试方法与传统硅基芯片大相径庭。
| 测试难点 | 技术挑战 |
|---|---|
| 动态高压应力 | SiC器件需在千伏高压和高温下进行动态HTRB测试，对测试座（Socket）和夹具的绝缘性提出极大挑战。 |
| 栅极氧化层稳定性 | GaN器件的阈值电压漂移问题，需要纳秒级的快速测量技术才能捕捉。 |
失效分析（FA）与可靠性的深度绑定
单纯的跑测试已无法满足客户需求。设计公司（Fabless）迫切需要“测试+诊断”的一站式服务。当RA测试失败时，必须立即通过FIB（聚焦离子束）、EMMI（微光显微镜）等手段定位失效点，反向指导晶圆厂（Foundry）调整工艺参数。
总结
半导体国产化的下半场，是品质和可靠性的比拼。2026年的可靠性测试市场，不仅规模在扩大，更在技术深度上构建了新的护城河。只有经得起千锤百炼的中国芯，才能真正走向全球。
晟安检测作为半导体产业链的关键一环，已建成A2LA及CNAS认可的可靠性实验室。我们具备高端SiC/GaN功率器件的动态考核能力及晶圆级WLR测试系统，致力于为国产芯片设计公司提供从验证方案设计到失效根因分析的全链路技术支持。
