服务内容
| 服务项目 | 服务特点 | 分析重点 | 主要资质 |
| PCB&PCBA一站式失效分析 涵盖刚性板、柔性板、刚挠结合板、金属基板及各类组装板 | 1. 板级与组装级协同分析： 系统分析PCB材料缺陷、加工工艺问题与组装（SMT/THT）引入的失效，避免孤立判断。 2. 电性能与物理失效关联： 将电气测试异常（如短路、漏电）与微观物理缺陷（如空洞、裂纹、迁移）精准对应。 3. 快速定位与深度剖析结合： 先使用无损手段快速定位故障点，再运用微区分析技术进行深度机理研究，高效且深入。 | · PCB内层与层压质量缺陷（爆板、分层、CAF）分析 · 焊接互连可靠性问题（虚焊、冷焊、IMC异常、焊点裂纹） · 导电阳极丝（CAF）、电化学迁移（ECM）失效分析 · 污染导致的腐蚀与绝缘失效分析 | CMA CNAS |
主要失效模式与分析种类
分析过的产品种类： 刚性印制板、挠性印制板（FPC）、刚挠结合板、金属基板、高频板；通讯类、消费电子类、工业控制类、汽车电子类PCBA。
主要针对失效模式：
- PCB基材与加工缺陷： 爆板/分层、起泡、钻孔质量差、线路开路/短路、表面污染（离子污染）。
- 焊接与互连失效： BGA/QFN等焊点开裂、虚焊/冷焊、枕头效应（Head-in-Pillow）、焊盘/引脚上锡不良、锡须生长。
- 电气性能与可靠性失效： 高阻/漏电、绝缘电阻下降、CAF（导电阳极丝）失效、ECM（电化学迁移）、ESD/闩锁损伤。
- 镀层与表面处理失效： ENIG/ENEPIG镀层腐蚀、黑焊盘、OSP膜破坏等。
核心分析技术手段
我们构建了针对电子组装失效的专属分析体系，技术覆盖全面：
| 技术类别 | 具体方法与仪器 | 解决的问题 |
|---|---|---|
| 无损检测与定位 | X射线透视（2D/3D CT）、超声扫描显微镜（C-SAM）、红外热像仪、光发射显微镜（EMMI） | 内部缺陷可视化（气泡、裂纹、空洞）；故障点（热点、发光点）非破坏性定位；评估层压、粘接、灌封质量。 |
| 微观形貌与成分分析 | 扫描电镜及能谱（SEM/EDS）、金相切片分析、聚焦离子束（FIB）、俄歇电子能谱（AES） | 观察焊点IMC形貌、裂纹路径、镀层厚度；分析污染元素、腐蚀产物、迁移物成分；进行截面微观结构精细表征。 |
| 热性能与应力分析 | 差示扫描量热法（DSC）、热机械分析（TMA）、导热系数测试、应力应变片测试 | 评估PCB基板Tg、CTE、导热性；测量焊接或使用过程中的热应力与形变。 |
| 电性能与清洁度测试 | 飞针测试、绝缘电阻测试、离子色谱（IC）、表面绝缘电阻（SIR）测试 | 验证电气连接与功能；定量分析PCB表面离子污染物（Cl-、Br-、Na+等）种类与浓度，评估洁净度。 |
服务价值与意义
PCB及PCBA是电子产品的核心，其可靠性直接决定终端产品的质量。我们的失效分析服务旨在：
- 提升产品良率与可靠性： 快速定位生产或研发阶段的失效根源，为改进PCB设计、优化SMT/THT工艺参数、严格来料检验提供直接依据，降低DPPM，提升产品市场竞争力。
- 缩短问题解决周期： 通过系统性的分析流程和先进的定位技术，快速锁定故障点与失效机理，避免长时间、高成本的试错，加速产品上市与问题闭环。
- 支持质量仲裁与责任界定： 在涉及供应商与组装厂、设计方与制造方的质量纠纷中，提供基于科学数据的第三方权威报告，明确责任归属，减少经济损失与法律风险。
焊点裂纹、孔壁分离、短路等金相/X光图像
我们的优势
深圳晟安检测在电子行业失效分析领域深耕多年，具备以下核心优势：
1. 资深的专家团队： 分析工程师均具备电子材料、微电子、焊接专业背景及多年实战经验，对板级失效模式与机理有深刻理解。
2. 完整的分析链条： 拥有从外观检查、电性能验证，到内部无损探查、破坏性微分析，再到模拟验证的全套能力，可提供覆盖失效分析全流程的一站式服务。
3. 庞大的案例数据库： 服务过众多知名电子企业，积累了涵盖消费电子、汽车电子、通讯设备等领域的海量失效案例，能为新问题的快速诊断提供宝贵参考。
4. 严谨的流程管理： 在CMA/CNAS体系下，建立了严格的样品管理、分析流程与报告审核制度，确保分析过程的科学性、可追溯性与报告结论的准确性、公正性。
