2026年，PCB（印制电路板）早已不是简单的电子载体，而是集成了高密度互连（HDI）、埋容埋阻甚至光波导的复杂系统。AI服务器和6G通信设备的爆发，推动了PCB向更高层数、更小孔径发展，但也带来了前所未有的质量痛点。
行业三大核心痛点
1. 极端热应力下的爆板与分层
为了满足高速传输，低损耗材料（Low Loss Material）被大量使用。这类材料树脂体系特殊，层间结合力往往较弱。在2026年的无铅回流焊高温下，极易发生分层（Delamination）。
检测升级： 不仅要看TMA热机械性能，更需引入3D X-Ray CT扫描，无损透视内部的微小裂纹。
2. 导电阳极丝（CAF）风险激增
孔间距（Pitch）越来越小，电压越来越高（电动汽车800V平台）。CAF导致的微短路成为噩梦。
检测升级： CAF测试电压提升至1000V以上，且测试周期从传统的500小时延长至1000小时甚至更久。
3. BGA/CSP微焊点疲劳
芯片封装越来越小，锡球直径达到微米级。在震动和温变下，焊点极易断裂。
检测升级： 应变测试（Strain Gage）成为SMT制程的标配，实时监控分板、组装过程中的机械应力。
检测技术的智能化革命
| 传统手段 | 2026年升级手段 | 优势 |
|---|---|---|
| 金相切片（破坏性） | 飞秒激光切片 + 离子研磨 | 断面更平整，无应力损伤，可观察纳米级缺陷。 |
| 人工目检 | AI AOI (自动光学检测) | 深度学习算法剔除假点，精准识别虚焊和连锡。 |
总结
PCB/PCBA的质量控制已从“事后验尸”转向“事前预防”和“过程监控”。面对2026年的高精密度挑战，掌握先进的物理失效分析技术和可靠性验证手段，是电子制造企业提升良率、降低赔偿风险的唯一途径。
晟安检测拥有全套的PCB/PCBA失效分析设备，包括高精度切片机、X-Ray、C-SAM超声扫描仪及应变测试系统。我们专注于解决HDI板爆板、高压CAF失效及BGA枕头效应等疑难杂症，为电子制造的高质量交付提供技术兜底。
