服务内容
| 检测技术 | 技术原理与核心能力 | 典型应用与检测内容 | 样品要求与能力 |
全方位无损检测方案 内部结构可视化与缺陷诊断 | 1. 工业CT扫描： 通过样品360°旋转并采集大量X射线投影图像，由计算机重构成三维体数据模型。可实现任意角度、任意位置的虚拟剖切，是功能最强大的无损检测技术。 2. X-Ray透视检查： 使用X射线穿透样品，在探测器上形成二维投影图像。快速直观，适用于检查内部异物、缺失、位置偏差等。 3. 超声波扫描显微镜（C-SAM）： 利用高频超声波在材料中传播，遇到界面（如空洞、分层）会发生反射，通过分析反射信号来成像。对检测多层材料间的粘接缺陷（分层、空洞）极为敏感。 | · 缺陷检测： 内部气泡、裂纹、夹杂物、孔隙、分层、未焊透、桥连等。 · 结构测量： 内部尺寸、壁厚、间隙、涂层厚度、装配间隙。 · 装配验证： 组件内部装配状态、焊接质量、灌封饱满度、线束布置。 · 失效分析： 定位失效点，观察失效模式（如裂纹起源与扩展）。 | CT： X-Ray： C-SAM： *特殊结构可咨询 |
三种核心技术对比与应用选择
| 技术 | 核心优势 | 主要局限性 | 首选应用场景 |
|---|---|---|---|
| 工业CT | 提供完整三维信息，可进行任意截面观察、三维尺寸测量、CAD比对、缺陷三维定位与量化（体积、位置）。 | 设备昂贵，扫描与重建耗时相对较长，对高密度大厚度样品穿透力可能不足。 | 复杂内部结构分析、精密尺寸测量（尤其是内部尺寸）、缺陷三维表征、逆向工程、装配工艺研究。 |
| X-Ray透视 | 快速、成本较低、图像直观、可实时观察（带DR功能）。对金属异物、焊点质量、电子元件位置检查非常有效。 | 提供的是二维叠加影像，深度信息缺失，可能因结构重叠导致误判或细节隐藏。 | PCB/PCBA焊接检查（BGA空洞、桥连）、电子元器件内部结构初检、铸件/注塑件内部大缺陷筛查、异物查找。 |
| 超声波扫描(C-SAM) | 对材料界面缺陷（分层、脱粘）极其敏感，可精确测量分层面积和位置。适用于检测非金属材料或封装内部。 | 通常需要耦合剂（水），对样品表面光洁度有要求，不适合检测多孔或强吸声材料。 | 塑封IC、LED、功率模块的分层检测；陶瓷基板、PCB的层压质量；复合材料粘接界面质量；锂电池极片涂层的粘结性。 |
行业应用案例
1. 电子行业（PCB/PCBA/半导体）
- CT应用： BGA/CSP封装内部焊点3D重建，分析空洞分布、裂纹；芯片内部引线键合三维检查；复杂多层PCB过孔质量分析。
- X-Ray应用： 快速检查SMT贴装偏移、少件、错件；检测QFN器件底部焊点空洞；查找PCBA内部短路位置的金属多余物。
- C-SAM应用： 检测塑封器件内部芯片粘接空洞、塑封料与引线框架分层；评估IGBT模块的DBC基板与铜层的结合质量。
2. 汽车与航空航天
- CT应用： 铝镁合金压铸件内部缩孔、疏松的定量分析；涡轮叶片内部冷却通道检测；碳纤维复合材料内部孔隙与纤维取向分析。
- X-Ray应用： 汽车电子控制单元（ECU）的焊接质量检查；线束连接器插针状态检查。
- C-SAM应用： 飞机复合材料蒙皮与蜂窝夹芯的粘接质量检测。
3. 医疗与精密制造
- CT应用： 医疗器械（如注射器、吻合器）内部组件装配完整性检查；精密注塑齿轮的齿形与内部缩痕分析；MEMS器件三维结构测量。
- X-Ray应用： 骨科植入物（如螺钉）内部缺陷检查。
我们的优势
深圳晟安检测无损检测中心致力于为客户提供“明察秋毫”的内部透视眼：
1. 技术手段完备： 我们集成了CT、X-Ray、C-SAM三大主流无损检测技术，能够根据您的具体问题推荐最佳技术组合，避免单一技术的局限性，实现互补验证。
2. 专业的数据解读团队： 我们的工程师不仅会操作设备，更能从工程角度解读图像和数据。他们熟悉各类产品的制造工艺和常见缺陷模式，能快速从海量数据中提取关键信息，并提供有价值的诊断意见。
3. 定制化分析与报告： 除了提供标准的图像和视频，我们还可以根据客户要求进行定制化分析，如特定区域的尺寸统计报告、缺陷按尺寸/位置的分布统计、与CAD模型的偏差分析报告等。
4. 严格的样品管理与保密： 我们深知客户样品（尤其是研发阶段样品）的敏感性，建立了严格的样品接收、存储、检测和处置流程，并与客户签订保密协议，确保信息安全。
5. 与失效分析无缝衔接： 当无损检测发现可疑缺陷时，我们可以立即启动破坏性分析（如切片、SEM），对缺陷部位进行精准定位和深入机理研究，形成完整的分析闭环。
