破坏性物理分析DPA在高可靠性电子中的应用指南
DPA（破坏性物理分析）不同于失效分析，它是针对好品的预防性质量监控。本文解析DPA在航空航天及军工领域的应用流程，包括X-Ray、PIND、气密性及内部镜检等核心步骤。
PCB可焊性测试：浸焊法原理、标准与实战操作
PCB焊盘拒焊、润湿不良会导致严重的焊接质量问题。本文依据IPC-J-STD-003标准，详解PCB可焊性测试中的“浸焊法”（Dip and Look）操作流程及判定标准，把控焊接质量第一道关。
IC芯片键合丝烧毁失效分析及过电流防护建议
IC芯片开盖后发现金线或铜线熔断是典型的EOS失效。本文详解键合丝烧毁的微观形貌特征（熔球、球颈断裂），分析焦耳热导致的熔断机理，并提供电路设计端的过流防护建议。
塑料外壳镭雕不清原因：填料与添加剂影响深度解析
塑料产品镭雕字体模糊、对比度低？可能是配方出了问题。本文深度解析玻纤填料的“浮纤”效应及激光粉（添加剂）对吸光率的影响，教您通过材料改性解决镭雕不良。
AEC-Q100可靠性测试项目详解与一次性通过技巧
AEC-Q100是车规级芯片的准入门槛。本文详细解读其7大测试组群（环境应力、寿命、封装等），并分享晶圆设计与封装选型阶段的避坑指南，助您缩短认证周期。
PCB爆板分层失效分析：潮湿吸湿与耐热性不足全解析
PCB爆板分层是SMT回流焊中常见的致命失效。本文深入解析板材吸湿机理、Z轴热膨胀系数(CTE)失配导致的内部分层原因，并提供烘烤去湿与材料耐热性优化的实战解决方案。
LED灯珠硫化黑化失效原因及防护措施详解
LED灯珠发黑、亮度衰减往往是“硫化”惹的祸。本文深度解析环境中的硫元素如何腐蚀LED支架镀银层生成硫化银，教您利用EDX能谱分析锁定硫源，并制定有效的防护方案。
电解电容器鼓包失效：氯离子腐蚀机理与预防方案
铝电解电容器鼓包、漏液甚至爆炸，往往与氯离子腐蚀有关。本文揭示氯离子如何破坏氧化膜并产生氢气导致内部高压的机理，探讨电解液杂质控制与密封性对电容寿命的决定性影响。
CAF导电阳极丝生长导致PCBA漏电失效全案例
电子产品莫名漏电或烧毁？警惕CAF（导电阳极丝）生长！本文结合失效案例，深度解析CAF沿着玻璃纤维生长的电化学迁移机理，探讨高压、潮湿环境对PCB绝缘性能的致命影响。
扫描电镜SEM加速电压选择与成像质量优化指南
SEM成像模糊或样品烧伤？可能是加速电压选错了。本文详解高电压与低电压在扫描电镜成像中的不同效果、适用场景及荷电效应消除技巧，助您拍出教科书级的电镜照片。