服务内容
| 检测项目 | 检测原理与能力 | 典型应用 | 样品能力 |
高精度三维计算机断层扫描 无损内部结构可视化与分析 | 1. 三维成像： 利用X射线穿透样品，通过360°旋转采集数百至数千幅二维投影图像，由计算机重构成完整的三维体数据模型，实现“透视眼”效果。 2. 缺陷检测： 可清晰识别材料内部的孔隙、裂纹、夹杂、疏松、分层（脱粘）等缺陷，并精确量化其位置、尺寸和形状。 3. 尺寸测量： 可在三维空间中对工件的外部尺寸和内部封闭尺寸进行精确测量，精度可达微米级，解决传统方法无法测量的难题。 4. 装配分析： 在不拆卸的前提下，检查零部件的装配状态、间隙、对齐度，验证装配工艺的正确性。 | · 电子元器件封装内部检查 · 汽车压铸件孔隙率分析 · 精密注塑件内部结构验证 · PCB/PCBA焊点与线路检查 · 复合材料/陶瓷内部缺陷探查 · 模具流道分析与优化 | 最大样品尺寸： 最大样品重量： *特殊尺寸可咨询 |
核心检测应用详解
工业CT技术为产品质量控制、失效分析和研发验证提供了前所未有的洞察力：
1. 内部缺陷检测与分析
- 检测内容： 气孔、缩孔、冷隔、裂纹、夹杂物、纤维断裂/分布不均（复合材料）、分层、未焊透等。
- 优势： 无需破坏样品，即可获得缺陷在三维空间中的精确坐标、体积、投影面积等量化数据，并可进行统计分布分析，为工艺改进提供直接依据。
2. 尺寸与形位公差测量
- 测量内容： 壁厚、间隙、孔径、位置度、同心度、平面度、复杂曲面轮廓度等，尤其是内腔、隐藏特征等接触式测量无法触及的尺寸。
- 优势： 基于三维点云数据，测量过程快速、非接触、全尺寸覆盖。可生成壁厚彩色云图，直观显示厚薄区域。
3. 装配工艺验证与逆向工程
- 分析内容： 组件内部配合状态、密封圈安装情况、轴承滚珠排列、螺纹啮合深度、线缆布线、灌胶饱满度等。
- 优势： 在组装完成后进行“虚拟拆解”，检查是否存在错装、漏装、干涉等问题，避免实际拆解带来的损坏和成本。
4. 数字模型比对 (CAD Comparison)
- 分析内容： 将CT扫描得到的实际工件三维数据，与原始CAD设计模型进行自动对齐和整体比较。
- 优势： 以彩色偏差图的形式直观显示实际产品与设计意图之间的差异，快速定位加工误差、变形区域，指导模具修整或工艺调整。
技术优势与设备能力
深圳晟安检测工业CT系统具备以下核心能力：
- 高分辨率与大视野兼顾： 采用微焦点X射线源，结合高精度机械运动系统和高灵敏度平板探测器，既能实现亚微米级的高清细节呈现，也能完成较大尺寸工件的整体扫描。
- 强大的数据处理软件： 配备专业的CT分析软件，可进行三维渲染、虚拟切片、缺陷自动识别与标注、几何尺寸测量、CAD比对、孔隙率分析、纤维取向分析等高级功能。
- 材料适用性广： 可检测金属、塑料、陶瓷、复合材料、橡胶等多种材质。
- 安全环保： 设备配备辐射防护舱，操作安全；检测过程无需制样，不产生废弃物。
适用行业与典型案例
主要服务行业： 汽车及零部件、精密电子与半导体、航空航天、医疗器械、新能源（电池）、精密铸造与注塑、科学研究等。
典型检测案例：
- 电子BGA焊点检测： 无损检查焊球内部空洞率、裂纹、桥连，评估焊接质量。
- 铝铸件孔隙率分析： 统计发动机缸体、变速箱壳体等关键铸件内部的孔隙数量、大小、分布，并与力学性能关联，建立质量控制标准。
- 医疗器械装配检查： 检查心脏起搏器、胰岛素泵等精密医疗器械的内部组件装配完整性，确保无多余物、装配到位。
- 锂电池内部结构分析： 观察电芯卷绕/叠片对齐度、极耳焊接状况、隔膜完整性（在安全前提下）。
我们的优势
选择深圳晟安检测的工业CT服务，您将获得：
1. 专业的工程师团队： 我们的操作工程师与数据分析师不仅精通设备操作，更具备材料、机械、电子等跨学科背景，能深刻理解您的检测需求，设计最优扫描参数，并解读数据背后的工程意义。
2. 定制化的解决方案： 针对不同行业、不同产品的特殊需求，我们可以提供从扫描方案制定、夹具设计到定制化分析报告的全流程服务。
3. 快速响应与交付： 我们优化了从接样、扫描到出具报告的流程，能够为客户提供高效、及时的检测服务。
4. 结合其他分析手段： 当CT扫描发现异常时，我们可以联动内部的失效分析、金相分析、成分分析团队，提供从发现问题到分析根因的一站式技术服务。
