破坏性物理分析(DPA)详解及其在高可靠性领域的应用

什么是DPA？

破坏性物理分析（Destructive Physical Analysis, DPA) 是一种用于验证电子元器件的设计、结构、材料和制造质量是否符合预定用途或相关规范要求的方法。它通过对生产批次抽取样本进行一系列非破坏性和破坏性的检验与分析，提前识别潜在的材料和工艺缺陷，从而预防可能引发严重后果的失效。

DPA的目的

• 预防失效，避免使用存在明显或潜在缺陷的元器件；
• 确定设计和制造过程中的偏差和工艺缺陷；
• 评估并验证供货方提供的元器件质量；
• 提出处理意见及改进措施。

DPA适用范围

DPA主要应用于对可靠性要求极高的领域，包括但不限于：

• 航空、航天
• 通信
• 医疗器械
• 汽车电子

特别适用于电子产品中被列为关键部件或重要件的元器件以及大规模使用的元器件。

DPA检测项目

开展DPA分析的阶段

• 器件选型认证：
  • 不同供应物料差异对比
  • 提前识别可靠性风险点，及时改进
  • 质量排序
• 生产进货检验：
  • 供货方提供真伪保障
  • 来料检验内部缺陷检查
  • 缺陷风险拦截，避免上线生产
• 筛选试验：
  • 器件可靠性评估
  • 功能测试OK，器件长期风险识别
  • 可靠性风险拦截
• 失效分析：
  • 快速风险评估
  • 替代物料评估
  • 整改方案快速制定，降低维护和整改成本

相关案例

通过实际案例展示DPA的应用效果：

• → 电子元器件真伪鉴别服务介绍
• → PCB板通孔孔铜断裂失效分析
• → 焊点热疲劳失效分析
• → 陶瓷电容的失效与可靠性分析

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