服务内容
| 分析类别 | 分析目标与观察重点 | 制样与观察技术 | 主要标准依据 |
精密微切片制备与诊断 截面微观结构可视化 | 1. PCB/PCBA质量评估： 观察通孔镀层厚度与均匀性、层压结构、内层对位、阻焊层覆盖、焊点界面金属间化合物（IMC）形貌、焊接缺陷（空洞、裂纹、虚焊）。 2. 电子元器件结构剖析： 检查芯片粘接、引线键合、封装内部分层、晶圆减薄质量、钝化层完整性等。 3. 材料与镀层分析： 测量金属或非金属镀/涂层厚度、观察热处理组织、分析裂纹深度与扩展路径、评估复合材料界面结合状况。 4. 失效定位与机理研究： 为开裂、腐蚀、分层等失效模式提供最直接的截面证据，明确失效起源与路径。 | · 制样流程： 取样定位 → 真空镶嵌 → 粗/精研磨 → 抛光 → 微蚀（可选） · 观察手段： 光学显微镜（OM）、扫描电子显微镜（SEM）、能谱仪（EDS） · 特殊技术： 聚焦离子束（FIB）微区切片、离子研磨（CP）抛光 | · IPC-TM-650 2.1.1 (微切片制备) · IPC-A-600 (PCB可接受性) · IPC-A-610 (电子组装可接受性) · GB/T 6462 (镀层厚度显微镜法) |
切片分析流程详解
一个高质量的切片是准确分析的基础。我们严格执行标准化流程：
- 取样与定位： 使用精密切割机从大板上取下包含待观察特征（如特定焊点、过孔、缺陷点）的小块样品，确保目标位于计划切割面上。
- 真空冷镶嵌： 将样品放入模具，使用透明环氧树脂在真空环境下进行镶嵌。真空可确保树脂充分渗透到缝隙中，固化后提供牢固支撑，避免后续研磨时分层或边缘崩缺。
- 研磨： 使用不同粒度（从粗到细）的金相砂纸或研磨盘，逐步将样品研磨至距离目标位置约数十微米处。此步骤要求保持平面并去除损伤层。
- 抛光： 使用金刚石或氧化铝抛光膏在专用抛光布上进行最终抛光，获得一个光亮如镜、无划痕的观测表面。
- 微蚀（选择性）： 对于金属材料，有时使用特定的化学试剂（如对于铜用FeCl3溶液）轻微腐蚀表面，使晶界或不同相组织显现，便于在金相显微镜下观察。
- 观察与分析： 将制备好的切片置于光学显微镜或扫描电镜下观察、拍照、测量，并进行成分分析（如需）。
主要应用领域
1. 印制电路板（PCB）质量检验
- 镀层厚度测量： 精确测量孔铜、面铜、化学镀镍浸金（ENIG）等各层厚度，判断是否符合标准。
- 内部结构检查： 观察介质层厚度、树脂填充情况、玻璃纤维分布、是否存在分层、空洞等缺陷。
2. 电子组装（PCBA）焊接可靠性评估
- 焊点质量判定： 检查BGA、QFN、通孔元件等焊点的IMC形态（是否连续、均匀、过厚）、空洞率、裂纹、润湿角度、枕头效应等。
- 界面失效分析： 研究焊盘与焊料、器件端子与焊料之间的界面结合情况，查找剥离、开裂等失效根源。
3. 电子元器件内部结构解析与失效分析
- 封装结构检查： 观察塑封料与芯片/基板的粘接界面、引线键合状态、芯片背面粘接情况等。
- 缺陷定位： 对开封后的芯片，通过剖面观察定位内部金属布线断裂、层间介质开裂、静电放电（ESD）损伤点等。
4. 金属材料及镀层分析
- 金相组织观察： 分析钢铁、铝合金等的晶粒度、相组成、热处理效果、脱碳层深度等。
- 涂层/镀层评价： 测量电镀层、热喷涂层、PVD/CVD涂层的厚度、孔隙率及与基体的结合状况。
技术特色与优势
高精度定位与制样： 对于BGA焊点、特定导线等微小目标，我们采用先通过X-Ray定位，再使用精密低速锯切割的方法，确保切片精准穿过待观察点。
微区与特殊制样能力： 对于不适合传统切片的微小或珍贵样品（如单个芯片上的特定结构），我们可使用聚焦离子束（FIB）进行纳米级的局部截面制备与观察。对于软硬悬殊或极易分层的材料，可采用离子研磨（CP）获得无应力变形的完美截面。
丰富的判读经验： 我们的工程师积累了海量的切片案例库，熟悉各类标准（如IPC）对焊点、镀层的接受准则，能够快速、准确地判断样品是否合格，并对异常现象给出专业的机理解释和改进建议。
我们的优势
深圳晟安检测切片分析实验室以“精湛技艺、精准诊断”为目标：
1. 资深的制样工程师： 核心制样人员拥有十年以上经验，手法娴熟，能应对各种疑难样品（如易碎陶瓷、软性电路板、多孔材料）的切片挑战，保证制样成功率和质量。
2. 先进的观察设备： 配备高倍率金相显微镜、景深叠加系统及扫描电镜，无论需要宏观整体观察还是微米/纳米级的细节探查，我们都能提供清晰的图像。
3. 一体化分析服务： 切片分析往往不是终点。我们发现异常后，可立即联动内部的SEM/EDS、显微红外等设备，在切片面上直接进行微区成分分析，实现“形貌-成分”一站式诊断。
4. 快速响应与清晰报告： 我们提供标准周期和加急服务，并在报告中提供高清晰度的标注图片、详尽的测量数据和明确的结论，让客户一目了然。
