如果说消费级芯片是“温室里的花朵”，那么通过了AEC-Q100认证的车规芯片就是“沙漠里的仙人掌”。AEC-Q100是由北美汽车电子委员会（Automotive Electronics Council）制定的集成电路失效机理应力测试标准。对于任何想要进入汽车前装供应链的芯片厂商来说，这是一张必须拿下的“入场券”。
AEC-Q100的核心：根据温度定等级
汽车不同位置的工作环境天差地别，因此标准首先将芯片分为四个等级：
- Grade 0： -40℃ ~ +150℃（发动机周边，要求最高）
- Grade 1： -40℃ ~ +125℃（大部分车身控制、变速箱）
- Grade 2： -40℃ ~ +105℃（仪表盘、车门电子）
- Grade 3： -40℃ ~ +85℃（座舱娱乐系统）
七大测试群组（Test Groups）全解析
AEC-Q100不仅仅是测一下高温，它是一套组合拳，包含7个群组（Group A ~ Group G）：
| 测试群组 | 核心项目 | 测试目的 |
|---|---|---|
| Group A | PC, HAST, TC, HTSL | 环境加速应力： 模拟湿气、温度循环、高温存储对封装和芯片的影响。 |
| Group B | HTOL, ELFR | 寿命模拟： 通过高温动态运行，预测芯片使用寿命（目标15年）。 |
| Group C | Wire Pull, Solderability | 封装组装完整性： 测试引脚焊接及键合丝强度。 |
| Group D | EM, TDDB, HCI | 晶圆制造可靠性： 验证晶圆厂工艺的稳定性（通常引用晶圆厂数据）。 |
| Group E | HBM, CDM, LU | 电性验证： 静电放电（ESD）及闩锁（Latch-up）抗扰度。 |
如何提高“一次性通过率”？
AEC-Q100认证周期长（通常3-6个月）、费用高，一旦失败重来的代价巨大。以下经验至关重要：
1. 晶圆工艺（Fab）的选择
不要试图用消费级的晶圆工艺去碰运气。必须选择经过汽车级认证（IATF 16949）的Fab厂，并确认其工艺节点的电迁移（EM）和热载流子注入（HCI）数据符合车规要求。
2. 封装材料的匹配
很多失败发生在Group A（环境测试）中的分层（Delamination）。车规芯片必须使用高纯度、低吸湿的塑封料（Mold Compound）和高可靠性的引线框架，且必须通过MSD（湿敏等级）测试。
3. 预测试（Pre-scan）
在正式送样前，强烈建议对HTOL（高温工作寿命）和TC（温度循环）这两个“杀手级”项目进行小批量的预测试，提前暴露设计短板。
总结
AEC-Q100不是终点，而是起点。它验证的是芯片在各种极端应力下的“底线”能力。只有深刻理解标准背后的失效物理模型，在设计之初就融入可靠性思维（DFR），才能从容应对这场严苛的考试。
晟安检测具备完善的AEC-Q100车规认证测试能力，实验室符合ISO 17025标准。我们提供从测试计划制定（Qualification Plan）、硬件板设计、环境应力测试到失效分析的全流程Turn-key服务，助推国产车规芯片快速量产上车。
